TLP181

Bộ ghép quang chuyển SOIC

Gửi yêu cầu

Mô tả

Thông số kỹ thuật

Sản phẩm liên quan:

Phần MFR

TLP181

TLP181(BL,TPR,F)

TLP181(BL,TPR,F,T)

TLP181(GB,TPL,F)

TLP181(GB,TPL,F,T)

TLP181(GB,TPR,F)

TLP181(GB,TPR,F,T)

TLP181(GR,TPL,F,T)

TLP181(GR,TPR,F,T)

TLP181(TPR,F,T)

TLP181(V4,BL,TL,F,T)

TLP181(V4,BL,TPL,F)

TLP181(Y,TPR,F)

TLP181(Y,TPR,F,T)

Sự miêu tả

Bộ ghép quang, bộ chuyển đổi quang ra

Cổ phần

80000

Tình trạng sản phẩm

Tích cực

Điện áp - Cách ly

3750Vrms

Tỷ lệ chuyển hiện tại (Tối thiểu)

50% @ 5mA

200% @ 5mA

100% @ 5mA

50% @ 5mA

200% @ 5mA

50% @ 5mA

Tỷ lệ chuyển hiện tại (Tối đa)

600% @ 5mA

300% @ 5mA

600% @ 5mA

150% @ 5mA

Thời gian bật/tắt (typ)

3US, 3US

3us, 3us

3US, 3US

3us, 3us

3US, 3US

Loại đầu vào

Loại đầu ra

Bóng bán dẫn DC

Điện áp - Đầu ra (Tối đa)

80V

Hiện tại - Đầu ra / Kênh

50mA

Điện áp - Chuyển tiếp (Vf) (Typ)

1.15V

Hiện tại - Chuyển tiếp DC (Nếu) (Tối đa)

50 mA

Nhiệt độ hoạt động

-55-C ~ 110-C

Gói / Thùng

SOP4 (4.4x1.27)

SOP4(4.4x1.27)

SOP4 (4.4x1.27)

Bưu kiện

Băng & Cuộn (TR)

Ứng dụngs:

• Máy văn phòng

• Bộ điều khiển khả trình

• Bộ đổi nguồn AC

• Bảng giao diện I/O

Mô tả chung:

Khớp nối phẳng mini TLP181 là khớp nối có đường viền nhỏ, thích hợp cho việc lắp ráp gắn trên bề mặt.

TLP181 bao gồm một bóng bán dẫn quang học được ghép nối quang học với một điốt phát hồng ngoại gali arsenide. Vì TLP181 nhỏ hơn gói DIP nên nó phù hợp với các ứng dụng gắn trên bề mặt có mật độ cao như bộ điều khiển khả trình

Chú phổ biến: tlp181, nhà sản xuất, nhà cung cấp tlp181 Trung Quốc

Một cặp

TCLT1008

TLP180

Gửi yêu cầu

Bạn cũng có thể thích