HCPL-M611-500E

Bộ ghép quang HCPL-M611-500E là một giải pháp rất linh hoạt và nhỏ gọn được thiết kế để lắp trên bề mặt, mang lại khả năng tương thích với cả quy trình hàn sóng và phản xạ pha hơi hồng ngoại. Với gói đăng ký JEDEC cấu hình thấp, thiết bị này lý tưởng cho các ứng dụng có hạn chế về không gian. Tấm chắn bên trong của nó tăng cường khả năng loại bỏ chế độ chung (CMR), đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường ồn ào. Với hoạt động tốc độ cao ấn tượng 10 Mbd, khả năng tương thích LSTTL/TTL và khả năng dòng điện đầu vào thấp, nó đáp ứng các yêu cầu thiết kế đa dạng. Bộ ghép quang đảm bảo hiệu suất ổn định trong phạm vi nhiệt độ rộng (-40 độ đến 85 độ ) và đã đạt được các phê duyệt về an toàn như công nhận UL và chấp nhận thành phần CSA. Ngoài ra, sự sẵn có của tùy chọn không chì phù hợp với các tiêu chuẩn môi trường, khiến nó trở thành lựa chọn bền vững cho các thiết kế điện tử.

•Bộ thu đường dây cách ly

•Truyền dữ liệu đơn giản/ghép kênh

•Giao diện máy tính-ngoại vi

•Giao diện hệ thống vi xử lý

•Cách ly kỹ thuật số cho chuyển đổi A/D, D/A

•Chuyển đổi nguồn điện

•Cách ly đầu vào/đầu ra của nhạc cụ

•Loại bỏ vòng lặp nối đất

•Thay thế biến áp xung

Bộ đảo quang cổng logic, CMR có đường viền nhỏ, tốc độ cao, tốc độ cao này là các thiết bị kênh đơn có kích thước nhỏ gọn là 5 chân. Chúng tương đương về mặt điện với các bộ ghép quang Avago sau (ngoại trừ không có tính năng kích hoạt đầu ra):

Gói SO{0}} Gói DIP SO{1}} tiêu chuẩn

HCPL-M600 6N137 HCPL-0600

HCPL-M601 HCPL-2601 HCPL-0601

HCPL-M611 HCPL-2611 HCPL-0611

Phác thảo gói SO-5 đã đăng ký JEDEC (MO-155) không yêu cầu "xuyên lỗ" trong PCB. Gói này chiếm khoảng 1/4 diện tích của gói xếp hàng kép tiêu chuẩn. Cấu hình chì được thiết kế để tương thích với các quy trình gắn trên bề mặt tiêu chuẩn.

Cổng ghép quang HCPL-M600/01/11 kết hợp điốt phát sáng GaAsP và máy dò photon độ lợi cao tích hợp. Đầu ra của IC dò là một bóng bán dẫn kẹp Schottky cực thu mở. Tấm chắn bên trong cung cấp thông số kỹ thuật miễn nhiễm nhất thời ở chế độ chung được đảm bảo là 5,000 V/μs đối với HCPL-M601 và 10,000 V/μs đối với HCPL-M611.

Thiết kế độc đáo này cung cấp khả năng cách ly mạch ac và dc tối đa đồng thời đạt được khả năng tương thích TTL. Các thông số vận hành ac và dc của bộ ghép quang được đảm bảo từ -40 độ đến 85 độ cho phép hiệu suất hệ thống không gặp sự cố.

Hình dạng thiết bị nhỏ vốn có trong thiết kế của thành phần lưỡng cực này làm tăng khả năng hư hỏng của thành phần do phóng tĩnh điện (ESD). Nên thực hiện các biện pháp phòng ngừa tĩnh thông thường khi xử lý và lắp ráp bộ phận này để ngăn ngừa hư hỏng và/hoặc xuống cấp có thể do ESD gây ra.

Chú phổ biến: hcpl-m611-500e, nhà sản xuất, nhà cung cấp hcpl-m611-500e tại Trung Quốc